免打胶组装喇叭的机构及一种耳机
授权
摘要
本实用新型公开了免打胶组装喇叭的机构，包括上盖壳和喇叭件，所述上盖壳包括第一上盖壳，所述第一上盖壳上设有用于机械固定所述喇叭件的第二上盖壳。所述喇叭件通过如过盈配合或卡扣配合等机械结构固定在所述第二上盖壳。采用这种结构，无需利用胶水对所述喇叭件进行固定，简化了工序、提高了生效效率和降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
免打胶组装喇叭的机构及一种耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020646920.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN211909107U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
伍江衡
申请人 ：
天键电声股份有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市于都县贡江镇上欧工业园
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202020646920.1
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R31/00
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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