一种带有薄盖板的塑壳封装电容器
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有薄盖板的塑壳封装电容器,包括电容器芯组单元、塑料壳体和镂空盖板,电容器芯组单元配合安装于塑料壳体的电容器芯组容纳腔中,电容器芯组单元顶部具有若干个引出端子,塑料壳体顶部具有盖板口,镂空盖板封闭盖合于塑料壳体的盖板口上,塑料壳体的盖板口设有台阶部;镂空盖板上开有若干个灌注通孔,镂空盖板中心开有排气孔,镂空盖板上开有与电容器芯组单元的引出端子相配合的引出端子定位孔。本实用新型通过镂空盖板上的引出端子定位孔对电容器芯组单元的引出端子进行定位,通过镂空盖板与塑料壳体相互盖合,可以抵抗环氧树脂固化对外壳造成的收缩应力,具有封装质量高、封装标准化,具有较高的产品一致性与稳定性。
基本信息
专利标题 :
一种带有薄盖板的塑壳封装电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020663268.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-27
授权号 :
CN211788653U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
安卫军付林黄立达
申请人 :
成都宏明电子股份有限公司
申请人地址 :
四川省成都市二环路东二段29号
代理机构 :
成都华辰智合知识产权代理有限公司
代理人 :
秦华云
优先权 :
CN202020663268.4
主分类号 :
H01G4/224
IPC分类号 :
H01G4/224 H01G4/236
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳;封装
法律状态
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211788653U.PDF
PDF下载