X波段小型化大功率微带环行器
授权
摘要
本实用新型涉及一种X波段小型化大功率微带环行器，包括从下至上依次连接的底座、铁氧体基片、微带电路、永磁体，所述微带电路包括中心结、与中心结分别连接第一支路、第二支路和第三支路，所述中心结的边缘部位向外延伸有长条凸起，所述第一支路包括相互连接的第一微带线和第一连接线。本实用新型通过LC电路与中心结中心相连接具有延展工作带宽的作用，而中心结每条边上的七个长条突起采用了多支节匹配设计来实现宽带阻抗的匹配，提高电性能。
基本信息
专利标题 ：
X波段小型化大功率微带环行器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020665343.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN211743364U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
张东芳
申请人 ：
南京广顺电子技术研究所有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市汤山工业集中区纬三路七号
代理机构 ：
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
时晓向
优先权 ：
CN202020665343.0
主分类号 ：
H01P1/387
IPC分类号 ：
H01P1/387
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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