一种微带表贴环行器
授权
摘要
本实用新型公开了一种微带表贴环行器，属于微波铁氧体器件技术领域，包括依次连接的铁底板、铁氧体基片、匹配陶瓷和永磁体，还包括锡球和金属化过孔；本实用新型通过引入“植球”工艺，将传统的铁底板加工结构形式进行了大量的简化，提升加工效率的同时也增加了成品率；植球后的表贴环行器在无损测试、与整机装备装配等环节更加具有优势，具备大批量生产的能力。
基本信息
专利标题 ：
一种微带表贴环行器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020857569.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212011222U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
尹久红丁敬垒赵春美闫欢胡艺缤杨勤高春燕
申请人 ：
中国电子科技集团公司第九研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市滨河北路西段268号
代理机构 ：
绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎仲
优先权 ：
CN202020857569.0
主分类号 ：
H01P11/00
IPC分类号 ：
H01P11/00 H01P1/38
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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