一种类同轴端口表贴环行器

授权

摘要

本实用新型公开了一种类同轴端口表贴环行器，属于微波元器件技术领域，包括从上至下依次排列的永磁体（1）、陶瓷片（2）、铁氧体基板（3）和铁底板（4），所述电路（6）设置于铁氧体基板（3）表面，还包括类同轴表贴端口（5）、电路（6）和金属化过孔（7），所述类同轴表贴端口（5）设置于铁氧体基板（3）下端并对称排布，所述金属化过孔（7）设置于铁氧体基板（3）；本实用新型拓展了表贴环行器的表贴端口形式，提出的类同轴表贴端口环行器其结构形式结构简单，在工艺上易于实现；可以在微带电路多处位置通过金属化过孔实现与表贴端口间的匹配设计，更易于表贴环行器的小型化设计更符合整机系统安装基板多层互联的发展趋势。

基本信息

专利标题：

一种类同轴端口表贴环行器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021097375.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN211907644U

授权日：

2020-11-10

发明人：

胡艺缤闫欢张远尹久红丁敬磊冯楠轩

申请人：

中国电子科技集团公司第九研究所

申请人地址：

四川省绵阳市滨河北路西段268号

代理机构：

绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黎仲

优先权：

CN202021097375.1

主分类号：

H01P1/38

IPC分类号：

H01P1/38