一种半开放式微带表贴隔离器
授权
摘要
本发明提供了一种半开放式微带表贴隔离器，包括金属载片、铁氧体基片、陶瓷片和磁钢；所述金属载片、铁氧体基片、陶瓷片和磁钢沿厚度方向依次设置；所述金属载片具有接地面载片和两个与所述接地面载片绝缘设置的端口焊盘载片，所述铁氧体基片具有微带电路，所述微带电路具有两个端口，所述端口与对应的端口焊盘载片相连接；所述铁氧体基片上还设置有与所述微带电路相连接的薄膜电阻。本发明的有益效果是：表贴结构在端口处采用半开放式端口焊盘（非同轴形式）形式，相比较于端口植球工艺，优化了工艺过程，适合同类型产品的大批量生产，同时保证了端口与接地面的共面度，降低了端口变形或氧化的风险，便于后续安装使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半开放式微带表贴隔离器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122856345.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216291598U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
薛晓波吴民罗会安
申请人 ：
南京国睿微波器件有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区秣陵街道水阁路20号
代理机构 ：
南京中擎科智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩赛
优先权 ：
CN202122856345.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H01P3/08
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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