一种用于5G基站的表贴式微带环形器/隔离器
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于5G基站的表贴式微带环形器/隔离器，包括自下而上依次相连的接地层、铁氧体基片、微带线路、介质片和永磁体，铁氧体基片为采用单片模具压制后烧结成型的一体式结构，铁氧体基片的厚度为1.2‑1.5mm，铁氧体基片的侧壁上还设有与微带线路以及接地层电连接的侧边电路；铁氧体基片为采用单片烧结制备而成的一体式结构，不需要打磨抛光和后期切割，大大提升了生产效率；铁氧体基片的厚度设置为1.2‑1.5mm，结构强度更高，铁氧体基片侧壁上设置与微带线路以及接地层连接的侧边电路，实现了微带线路与接地层的导通，无需通过金丝键合的方式使微带线路接地，大大降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于5G基站的表贴式微带环形器/隔离器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123173238.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216750256U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张伟熊飞
申请人 ：
深圳市华扬通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道海珠社区海德三道199号天利中央广场2703-2705
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
张丽方
优先权 ：
CN202123173238.9
主分类号 ：
H01P1/38
IPC分类号 ：
H01P1/38 H01P1/36
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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