小型一体化铆接式表贴环形器
授权
摘要
本实用新型公开了小型一体化铆接式表贴环形器，包括一体化壳体，一体化壳体的内腔开设有安装槽，安装槽的内腔装配有第一电极片，第一电极片的顶侧壁装配有第一铁氧体，第二铁氧体的顶侧壁装配有第二电极片，第二电极片的顶侧壁装配有永磁体，永磁体的顶侧壁装配有温补片，温补片的顶侧壁装配有第四电极片。本实用新型设置小型一体化铆接式表贴环形器，提高器件的传输，采用镀银壳体，提高产品的接地性能及散热性，装配效率提高了60％，如果大批量生产，还可以使用自动化设备，这样装配效率还可以有巨大的提升空间。而且对于整个器件我们只需要在第四电极片镀银，就可以满足客户的焊接要求，不在需要对整个壳体镀银，壳体成本可以降低30％。
基本信息
专利标题 ：
小型一体化铆接式表贴环形器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020828384.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212182507U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
康玉磊
申请人 ：
南京元强微波科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区凤集大道15号18幢10栋102、202、302
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
范国刚
优先权 ：
CN202020828384.7
主分类号 ：
H01P1/38
IPC分类号 ：
H01P1/38
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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