小型一体化铆接式表贴环形器
授权
摘要
本实用新型公开了小型一体化铆接式表贴环形器,包括一体化壳体,一体化壳体的内腔开设有安装槽,安装槽的内腔装配有第一电极片,第一电极片的顶侧壁装配有第一铁氧体,第二铁氧体的顶侧壁装配有第二电极片,第二电极片的顶侧壁装配有永磁体,永磁体的顶侧壁装配有温补片,温补片的顶侧壁装配有第四电极片。本实用新型设置小型一体化铆接式表贴环形器,提高器件的传输,采用镀银壳体,提高产品的接地性能及散热性,装配效率提高了60%,如果大批量生产,还可以使用自动化设备,这样装配效率还可以有巨大的提升空间。而且对于整个器件我们只需要在第四电极片镀银,就可以满足客户的焊接要求,不在需要对整个壳体镀银,壳体成本可以降低30%。
基本信息
专利标题 :
小型一体化铆接式表贴环形器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020828384.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-18
授权号 :
CN212182507U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
康玉磊
申请人 :
南京元强微波科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市雨花台区凤集大道15号18幢10栋102、202、302
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
范国刚
优先权 :
CN202020828384.7
主分类号 :
H01P1/38
IPC分类号 :
H01P1/38
法律状态
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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