多层丝印对位结构
授权
摘要
本实用新型的多层丝印对位结构，包括若干丝印套件，各丝印套件均包括丝印网板和菲林膜，菲林膜上开设有落料孔；当需要对承印物ITO基板进行丝印时，印料会先后穿过落料孔和丝印网板，如此，印料将无法通过菲林膜上未开设有落料孔的部位落入至ITO基板上，从而使得印料只能丝印至ITO基板上的指定位置，进而避免ITO基板上的靶标区经过以此丝印后直接被印料所完全覆盖，最终使得丝印机在后续的丝印步骤中能够对ITO基板上的靶标区进行快速及准确地识别，提高了丝印机对ITO基板上的靶标区的识别成功率，提高触控板的良品率；此外，通过上述技术方案对ITO基板进行丝印，还能免去工人对靶标区上的印料的清理，免去了制造商采购高精度丝印设备的成本。
基本信息
专利标题 ：
多层丝印对位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020667763.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212528997U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
林志坚王海曾新勇郭孟崎
申请人 ：
康惠(惠州)半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省仲恺高新区仲恺大道252号航天科技工业园八栋
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁睦宇
优先权 ：
CN202020667763.2
主分类号 ：
B41F15/08
IPC分类号 ：
B41F15/08 B41F15/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41F
印刷机械或印刷机
B41F15/00
丝网印刷机
B41F15/08
印刷机
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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