高精密切割设备用自动上下料系统
授权
摘要
本实用新型属切割设备领域，尤其涉及一种高精密切割设备用自动上下料系统，在所述支架（1）上固定设有旋转模块（2）、上料位模块（4）、下料位模块（5）及废料位模块（6）；所述上料位模块（4）、下料位模块（5）、废料位模块（6）与划片机切割台（23）分布在圆周半径为R1的同一圆周上；所述旋转模块（2）包括电机模块（8）及转臂（9）；非接触吸盘组件包括气缸（10）、转接板（22）、非接触吸盘（12）及位置传感器（11）。本实用新型加工效率高，废品率低，具有较高可靠性，通过将各料位设置在同一圆周上，上下料过程都能在一个圆周维度内完成，简化了结构，提升了晶圆的搬运效率。
基本信息
专利标题 ：
高精密切割设备用自动上下料系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020668110.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212826175U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
曹正第蒋兴桥韩华超刘荒陈立新马岩张志勇李东旭李超尹宁王建新
申请人 ：
沈阳仪表科学研究院有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市大东区北海街242号
代理机构 ：
沈阳亚泰专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭元艺
优先权 ：
CN202020668110.6
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00 B23K26/38 B23K26/402
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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