一种金相抛光制样固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种金相抛光制样固定装置，包括连接件，连接件内部设置通孔，通孔沿轴向依次是移动孔、中间孔和出口孔；移动孔内配套设置推动件，推动件的底部与粘贴片之间采用可拆卸连接，粘贴片位于中间孔内，粘贴片在预紧螺栓的带动下能够在中间孔内沿轴向移动。本申请所设计的固定装置能够对金相样品进行有效的固定且不需要使用镶嵌材料，能够有效的降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种金相抛光制样固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020675567.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212340787U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
尹斌范国华曹国剑
申请人 ：
集萃新材料研发有限公司;长三角先进材料研究院
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区太阳路2266号苏州百事吉汽车服务用房2号厂房一层南区
代理机构 ：
南京智造力知识产权代理有限公司
代理人 ：
杜丹
优先权 ：
CN202020675567.X
主分类号 ：
G01N1/28
IPC分类号 ：
G01N1/28 G01N1/32 G01N1/36
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N1/00
取样；制备测试用的样品
G01N1/28
测试用样品的制备
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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