车载电子装置的箱体及车载电子装置
授权
摘要

本申请公开一种车载电子装置的箱体及车载电子装置,车载电子装置的箱体包括壳体及与壳体可拆卸连接的盖板,壳体内设有收容腔,且壳体的一端部开设有与收容腔连通的开口,盖板与壳体开设有开口的一端部可拆卸连接以密封收容腔,收容腔收容有电路板,电路板与盖板之间夹设有导热垫,且导热垫相背对的两个表面分别粘附在电路板及盖板上,盖板的外周侧凸设有凸部,且凸部相对于壳体设有开口的一端部的外周面凸出。本申请的车载电子装置的箱体解决了现有技术中壳体与盖板固定后,盖板与电路板之间设置的导热垫会紧密贴合盖板上,进而导致盖板难以从壳体上打开,需采用辅助工具拆下盖板,导致箱体结构的组装效率低下,而且存在破坏密封结构的风险的问题。

基本信息
专利标题 :
车载电子装置的箱体及车载电子装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020679811.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-28
授权号 :
CN211830292U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
全汉宁傅元锋吴壬华
申请人 :
深圳欣锐科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区桃源街道塘岭路1号金骐智谷大厦5楼
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
熊永强
优先权 :
CN202020679811.X
主分类号 :
H02J7/00
IPC分类号 :
H02J7/00  
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法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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