一种多工件热转印用移动放置机构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种多工件热转印用移动放置机构，包括放置固定板，所述放置固定板的顶面的左右两侧均固定有侧支撑板，放置固定板的顶面的前部固定有前挡板，两个侧支撑板的前端固定在前挡板的后壁面的左右两侧处，放置固定板的后部的中部顶面固定有后支撑板，前后延伸的连接螺杆的两端通过轴承铰接在前挡板和后支撑板上，后支撑板的后壁面上固定有移动电机，移动电机带动连接螺杆转动，连接螺杆上螺接有移动块，移动块的顶面固定有放置板，放置板的顶面成型有多个定位凹孔，接料板处于放置板的正上方，它可以将接料板上先安装上所有需要转印的工件，并放置在放置板上，并可以自动移动将接料板移动至转印头的正下方，其装卸方便，效果好。

基本信息

专利标题：

一种多工件热转印用移动放置机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020682618.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-29

授权号：

CN212603960U

授权日：

2021-02-26

发明人：

潘叶珍

申请人：

吴江鼎泰电子材料有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江区经济开发区南村路吴江鼎泰电子材料有限公司

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司

代理人：

连围

优先权：

CN202020682618.1

主分类号：

B41F16/00

IPC分类号：

B41F16/00 B65G47/74