一种智能终端的音腔结构

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摘要

本申请公开了一种智能终端的音腔结构，包括下壳体组件、前音腔、底板，所述下壳体组件内设有后音腔，所述后音腔设有容纳前音腔的凹腔，所述前音腔与所述后音腔连接，所述前音腔内设有容纳压电陶瓷片的腔室，所述腔室内设有出音口，所述底板对应出音口的位置设有凸起。将扬声器发声时的主气流密封在后音腔内，使得终端设备发出的声音更加清晰，因而能够有效提高终端设备的声音质量。在出音口对应的底板位置设有凸起，能够对声音起到一个缓冲的作用，降低声音的反射回声，提高声音质量，从而提升用户体验。

基本信息

专利标题：

一种智能终端的音腔结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020682849.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-28

授权号：

CN211880609U

授权日：

2020-11-06

发明人：

梁任雪朱春明刘兆萄

申请人：

南京智鹤电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江宁区龙眠大道568号(江宁高新园)

代理机构：

北京卓唐知识产权代理有限公司

代理人：

崔金

优先权：

CN202020682849.2

主分类号：

H04R1/20

IPC分类号：

H04R1/20