双闭环超声压焊预热系统
授权
摘要
本实用新型涉及预热系统领域，尤其是双闭环超声压焊预热系统。该预热系统包括加热台、第一加热棒、第一温度传感器、第二加热棒、第二温度传感器和双通道温控仪，所述第一加热棒、第一温度传感器、第二加热棒、第二温度传感器均固定在加热台内，第一加热棒、第一温度传感器、第二加热棒、第二温度传感器分别与双通道温控仪电连接。本实用新型通过两个加热棒与两个温度传感器，配合双通道温控仪组成二点控温模式，确保加热台上选定的二点温度符合设定值，从而保证加热板表面均匀性、控温精度、控温范围的要求。
基本信息
专利标题 ：
双闭环超声压焊预热系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020683182.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN212019728U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
李维勤张军
申请人 ：
苏州芯普锐电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区章基路135号2号北5楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020683182.8
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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