双振超声一体机
授权
摘要
本实用新型属于充电插头加工技术领域，尤其涉及一种双振超声一体机，包括工作台，工作台上设置有用于传送充电接头的传送机构，工作台上沿传送机构传送方向依序设有：高低压检测机构，用于检测充电接头的高低压电压状态；超声波机构，用于对检测完的充电接头的外壳进行熔接；镭射机构，用于对熔接完的充电接头的外壳进行打码。传送机构先将一个充电接头传送至高低压检测机构处，然后传送机构将检测完的充电接头传送至超声波机构处，最后传送机构将熔接完的充电接头传送至镭射机构处；实现了对所有产品的自动检测、熔接和打码，节省人工，生产效率高，同时避免了由于漏检而影响充电接头的正常使用。
基本信息
专利标题 ：
双振超声一体机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020685515.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212114274U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
何桥
申请人 ：
广东金滨智能科技有限责任公司;四川金滨智海科技有限责任公司;湖南金泓电子科技有限责任公司;陕西金滨电子科技有限责任公司;陕西金濬电子科技有限责任公司;惠州金滨电子科技有限责任公司;金泓国际电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区惠环街道西坑工业区永光小区1号厂房二楼
代理机构 ：
东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卿高山
优先权 ：
CN202020685515.0
主分类号 ：
H01R43/20
IPC分类号 ：
H01R43/20 B23K26/362 B29C65/08 B07C5/344
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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