本实用新型公开了一种防水效果好的RFID电子标签，包括粘贴层，所述粘贴层的顶部固定连接有介电层，所述介电层的顶部固定连接有天线层，所述天线层的顶部固定连接有封装层，所述封装层的内腔开设有空腔，所述封装层的顶部固定连接有防水层，所述空腔内腔的顶部固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的顶部固定连接有芯片，所述芯片的表面固定连接有连接片。本实用新型通过封装层、空腔、防水垫和防水层的设置，防水层的不渗水性有效阻隔水流从正面渗透进入电子标签的内部，封装层可以阻隔水流从侧面的渗入，空腔和防水垫又可以有效阻隔水汽进入空腔内部，有效避免了芯片与水的接触，同时解决了传统电子标签容易进水的问题。