一种FMC接口板卡散热器
授权
摘要
本实用新型涉及一种FMC接口板卡散热器,包括FMC底板及其上设置的凹凸异面波浪型散热片,所述散热片接触面为异面布局,所述FMC底板中部区域为挖空结构。所述散热器用于FMC连接器的3U载板和FMC子板上;所述3U载板上的散热单元采用FPGA和/或ASIC处理器芯片,FMC子板上的散热单元采用高速AD和/或DA发热芯片;所述凹凸异面波浪型散热片分别设置于FMC底板上的一侧上方和另一侧下方。本实用新型的优点是,本实用新型通过将3U载板的板子外形做特殊处理,将散热片做成凹凸异面型,从而达到FMC接口的3U载板和FMC子板同时散热的效果。
基本信息
专利标题 :
一种FMC接口板卡散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020686868.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-29
授权号 :
CN212164023U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
刘新建申思磊韦凯王阳平
申请人 :
西安迅波电子技术有限责任公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区鱼化街办软件新城天谷八路156号云汇谷D座3016
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020686868.2
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H05K1/02
相关图片
法律状态
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212164023U.PDF
PDF下载