一种耐低温的FIW完全绝缘线

授权

摘要

本实用新型公开一种耐低温的FIW完全绝缘线，包括：导体，包覆于所述导体表面的基础绝缘层，包覆于所述基础绝缘层上的耐压绝缘层，包覆于所述耐压绝缘层上的屏蔽绝缘层，包覆于所述屏蔽绝缘层上的耐磨绝缘层。本实用新型通过在基础绝缘层、耐压绝缘层、屏蔽绝缘层、耐磨绝缘层中增加将可耐低温的聚丙烯材料层，从而提升耐低温的FIW完全绝缘线的耐低温性能。基础绝缘层、耐压绝缘层、屏蔽绝缘层、耐磨绝缘层使得耐低温的FIW完全绝缘线的耐压性能达到20KV以上，远高于普通三层绝缘线的6.0KV，从而满足5G产品应用耐压20KV以上的需求。

基本信息

专利标题：

一种耐低温的FIW完全绝缘线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020693327.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-29

授权号：

CN212624892U

授权日：

2021-02-26

发明人：

王金斗

申请人：

安顺市乾辰谷材科技有限公司

申请人地址：

贵州省安顺市西秀区两六路智能终端产业园G1栋

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

彭涛

优先权：

CN202020693327.2

主分类号：

H01B7/28

IPC分类号：

H01B7/28 H01B7/02 H01B7/18 H01B7/17 H01B3/18 H01B3/42 H01B3/44