电路模块的安装结构
授权
摘要
本申请涉及一种电路模块的安装结构，其中，该电路模块的安装结构包括：在垂直于电路板安装平面的方向上设置的多层结构，其中，电路模块包括多个电路部分，多个电路部分分别设置在多层结构上，且电路模块的接地端在电路模块的安装结构内共接。通过本申请，解决了相关技术中存在着干扰回流阻抗过大导致EMI抑制失效的问题，实现了增强EMI抑制作用的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
电路模块的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020699654.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN212367127U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
战庆阳
申请人 ：
浙江大华技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
单长芳
优先权 ：
CN202020699654.9
主分类号 ：
H02M3/04
IPC分类号 ：
H02M3/04 H02M1/44 H05K1/02
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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