料盘输送装置及焊接设备

授权

摘要

本申请提供了一种料盘输送装置及焊接设备。料盘输送装置及焊接设备包括用于存放料盘的两个料盘架、用于将一个所述料盘架上的料盘传送至指定工作位置并将所述指定工作位置的料盘传送至另一个所述料盘架的搬运机构、驱使所述搬运机构于两个所述料盘架之间往复移动的往复驱动机构和机架，两个所述料盘架和所述往复驱动机构均安装于所述机架上，两个所述料盘架分别位于所述往复驱动机构两端的上方，所述搬运机构安装于所述往复驱动机构上。本申请的料盘输送装置及焊接设备采用料盘架，便于料盘的装入和取出，降低了人工装在料盘的频次，降低了占用的人工工时，促进了设备的自动化供料，提升了产品生产效率。

基本信息

专利标题：

料盘输送装置及焊接设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020700473.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212291972U

授权日：

2021-01-05

发明人：

李华春

申请人：

北科（深圳）机电科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区横岗街道六约社区龙塘工业区8号厂房102

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

徐汉华

优先权：

CN202020700473.3

主分类号：

B65G57/03

IPC分类号：

B65G57/03 B65G25/06 B65G47/82 B23K37/00