集流盘自动上料装置、集流盘焊接设备及电芯生产线

授权

摘要

本实用新型实施例提供一种集流盘自动上料装置、集流盘焊接设备及电芯生产线，该集流盘自动上料装置包括支架，支架包括上料区及下料区，上料区安装有自动上料机构，下料区安装有自动下料机构，支架的顶部设有移料机构；自动上料机构和自动下料机构均包括升降驱动单元及载物台，升降驱动单元的驱动端与载物台相连以驱动载物台在上料区的竖直方向运动，载物台包括升降板、直线驱动单元及安装在升降板相对两侧的两个支撑立板，两个直线驱动单元安装在升降板上，两个支撑立板对应设置在物料盘的下方两侧，升降驱动单元与升降板传动连接，两个直线驱动单元与两个支撑立板一一对应驱动连接，提高上料效率，降低人工成本。

基本信息

专利标题：

集流盘自动上料装置、集流盘焊接设备及电芯生产线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022220588.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN213827629U

授权日：

2021-07-30

发明人：

吴轩冉昌林王雄力刘超孟昌

申请人：

江苏逸飞激光设备有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市新区丁卯四平山路6号智能装备产业园九号楼

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

吕伟盼

优先权：

CN202022220588.5

主分类号：

B23K37/00

IPC分类号：

B23K37/00 H01M6/00 H01M10/04