一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构，包括对称设置于地面的多个固定块，多个所述固定块之间卡合有集成电路板，所述集成电路板的内部设有凹槽，所述凹槽的内部插设有集成电路芯片，所述集成电路板的内部设有用于卡紧集成电路芯片的弹性机构，所述集成电路板的内部于集成电路芯片的下方设有用于给集成电路芯片散热的散热机构。本实用新型结构合理，可以在芯片插入集成电路板的内部后将其通过卡杆卡紧，可以避免其出现固定不牢的情况，并通过散热孔对集成电路芯片进行散热，避免其在长时间工作后出现损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020700907.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211982215U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
王忠
申请人 ：
上海灏谷集成电路技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区川沙路1098号8幢
代理机构 ：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱明福
优先权 ：
CN202020700907.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
