一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构，包括底板，底板的上表面安装有集成电路板，且集成电路板上可拆卸安装有芯片，芯片的两端均设置有定位槽，且定位槽底面的上端设置有压紧倒角，芯片的两端设置有固定在集成电路板上的固定机构，固定机构上设置有弹性压紧在定位槽内的压紧杆，压紧杆的上端设置有压头，且压头的下侧设置有与压紧倒角配合的斜切面，在对芯片进行安装时，通过弹性压紧的压紧杆压紧在定位槽内实现对芯片的安装定位，同时通过压头上的斜切面不断的对压紧倒角进行相切抵紧从而实现对芯片的压紧，使得芯片的安装更加的方便，同时保证芯片安装够不会出现松动的情况，具有较好的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122001787.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-24
授权号 ：
CN216311758U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陈伟鹏
申请人 ：
苏州臻玺光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇临沪大道南侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122001787.1
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
