一种可控硅控制装置
专利权的终止
摘要
本实用新型实施例公开了一种可控硅控制装置，其特征在于，包括：微处理器及其周边电路、可控硅控制芯片、可控硅光耦隔离驱动电路、可控硅主回路、数据采集模块以及网络接口电路；其中，所述可控硅光耦隔离驱动电路通过所述可控硅主回路电连接受控仪表；所述微处理器通过所述可控硅控制芯片电连接所述可控硅光耦隔离驱动电路；且所述微处理器通过数据采集模块连接至负载侧。本实用新型所述装置能够完成工业环境下的多种工况以完成设备的数字化精准温度控制，提高稳定性的同时用户通过内置的通用数字接口，实现自动换相控制。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020706949.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211791240U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
周国顺
申请人 ：
大连东软信息学院
申请人地址 ：
辽宁省大连市甘井子区软件园路8号
代理机构 ：
大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
涂文诗
优先权 ：
CN202020706949.4
主分类号 ：
H02M1/06
IPC分类号 ：
H02M1/06 H02M5/257 H02M7/155 H03K17/72 G05B19/042
法律状态
2022-04-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H02M 1/06
申请日 : 20200430
授权公告日 : 20201027
终止日期 : 20210430
申请日 : 20200430
授权公告日 : 20201027
终止日期 : 20210430
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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