振动植针装置
授权
摘要
一种振动植针装置，包括：固定在振动台上的底座，所述底座的内部具有可通过抽真空设备进行抽真空的抽真空腔，该底座的顶部具有植针板放置平台，所述植针板放置平台上具有上下方向且与植针板的植针区域对应的第一通孔，所述第一通孔与所述抽真空腔连通，所述植针板放置平台上具有用于对压盖进行定位的定位件，所述定位件位于所述第一通孔周围；用于压住所述植针板的压盖，所述压盖上具有上下方向且与所述植针区域对应的第二通孔；可下压并锁定以对所述压盖施以持续下压力的下压机构。本实用新型植针效率高，适用于各种直径或长度的针。
基本信息
专利标题 ：
振动植针装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020720719.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN211879330U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
梁猛戴伟
申请人 ：
上海世禹精密机械有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区九亭镇连富路1589号3幢101室
代理机构 ：
上海远同律师事务所
代理人 ：
许力
优先权 ：
CN202020720719.3
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/60 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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