一种用于高电阻率合金的搅拌摩擦对接焊装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种用于高电阻率合金的搅拌摩擦对接焊装置,包括工作台和搅拌摩擦焊机构,所述工作台用于放置和固定待焊接工件,所述待焊接工件包括一号工件和二号工件,所述一号工件与二号工件并列平铺在工作台表面,相互接触位置形成对接界面,所述搅拌摩擦焊机构包括设置于工作台上方的搅拌摩擦焊设备,所述搅拌摩擦焊设备的搅拌头位于待焊接工件的对接界面正上方,所述对接界面底部还设置有铜板电极;该装置还包括滚动电极组件。本实用新型通过设置铜芯电极、铜板电极以及二号电源,对工件的对接界面施加大直流电流,依靠其产生的焦耳热软化工件,同时改善工件的塑性和流动性,达到延长搅拌头寿命,加快焊接速度的目的。

基本信息
专利标题 :
一种用于高电阻率合金的搅拌摩擦对接焊装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020727795.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-07
授权号 :
CN212169326U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
王东生徐礼锋杨浩朱元洋肖睿张一驰
申请人 :
铜陵学院
申请人地址 :
安徽省铜陵市翠湖四路1335号
代理机构 :
合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
洪玲
优先权 :
CN202020727795.7
主分类号 :
B23K20/12
IPC分类号 :
B23K20/12  B23K20/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热;摩擦焊接
法律状态
2022-04-15 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 20/12
申请日 : 20200507
授权公告日 : 20201218
终止日期 : 20210507
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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