晶圆装卸机
授权
摘要
本实用新型公开一种晶圆装卸机，其可提供不同尺寸的晶圆盒放置并可检测晶圆盒内的晶圆储存状态，该晶圆装卸机包含具有附加电路板的一机台，并于该机台设置用以定位放置于该附加电路板上的晶圆盒的定位机构，该定位机构具有定位单元、扣接单元与限位单元以提供不同尺寸的晶圆盒定位，故该晶圆装卸机可适用于多款晶圆盒，故适用性佳，该附加电路板上设置一感测机构，以及该机台上设置一检测机构，该检测机构具有一第一检测组及一第二检测组，依据不同尺寸的晶圆而选用第一检测组或第二检测组进行晶圆储存状态的检测，可提高检测便利性与效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆装卸机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020729658.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN212221617U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
朱育民钟卓君黄嘉修
申请人 ：
钛昇科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN202020729658.7
主分类号 ：
B65G47/74
IPC分类号 ：
B65G47/74
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
