本申请涉及近场探测技术领域，提供一种近场探头，包括探头本体和粘贴材料，探头本体呈板状结构；粘贴材料由绝缘材料制成，且呈膜状结构，粘贴材料与探头本体层叠设置，粘贴材料的一侧膜面粘贴连接于探头本体一侧板面，而另一侧膜面则用于与待探测点周侧粘贴。近场探头将探头本体呈板状设置，并于探头本体的一侧板面层叠设置粘贴材料，以通过粘贴材料将探头本体精确固定于待探测点附近，固定、拆卸都较为便利，不仅利于探头本体精确地对同一干扰源所产生的辐射量大小持续进行探测，从而利于探头本体实现对干扰源的整改前后的效果进行纵向对比；还利于探头本体的小型化设计，使得近场探头能够在复杂或狭窄的测试环境中使用。