一种新型可回收覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型可回收覆铜板，包括基板和覆盖于基板表面的铜箔层，所述铜箔层两端均连接有延伸部，延伸部的下端均安装有固定条，基板的右侧通过合页安装有固定杆，固定杆的右侧面上设有滑槽，滑槽中滑动安装有一块以上的滑块，滑块一端均安装有连接杆，连接杆一端均安装有散热片，散热片右侧的表面向上凸出形成一固定部。本实用新型结构简单，能直接的将铜箔层从基板上撕下，方便了拆卸及回收，且在电子元件安装完成后，可根据电子元件之间的缝隙调整散热片，使散热片能直接的贴在覆铜板的表面上，从而快速的散去电子元件及覆铜板上的热量，大大的增加了散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型可回收覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020734450.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN211744865U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
丁明清
申请人 ：
深圳亿达美科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道西乡大道与新湖路交汇处魅力时代花园1栋A座1422
代理机构 ：
深圳市世通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
阮文沁
优先权 ：
CN202020734450.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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