一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构，涉及到蓝牙设备音箱领域，包括外壳，外壳的一侧固定安装有收纳盒，收纳盒的内侧壁上设置有安装槽三，安装槽三的内侧壁上固定安装有电晕线，外壳的顶部设置有安装槽四，安装槽四的内侧壁上转动安装有转动轴一，转动轴一上固定安装有顶盖，顶盖内设置有空腔和内腔一，内腔一的内侧壁上固定安装有电动机，外壳的前侧固定安装有框架，框架的内侧壁上转动安装有转动轴二，转动轴二上固定安装有固定板，外壳的内侧壁上设置有内腔二，内腔二的内侧壁上固定安装有隔音板，外壳的底部固定安装有底座，该一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构，便于使用，功能多样，具有良好的发展前景。
基本信息
专利标题 ：
一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020740956.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN211606739U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
彭若松
申请人 ：
吉安市小林电子有限责任公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉安县工业园
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄亮亮
优先权 ：
CN202020740956.6
主分类号 ：
H04R1/02
IPC分类号 ：
H04R1/02 B01D50/00
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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