一种减少DBC碎裂的焊接夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种减少DBC碎裂的焊接夹具，涉及焊接夹具技术领域，包括底板，所述底板上设置有铜基板，所述铜基板的外侧底板上设置有夹具结构，所述夹具结构包括限位器，所述限位器为多个定位块组成的镂空结构，所述夹具结构与铜基板之间通过限位器镂空接触，所述定位块呈圆弧状结构，所述定位块与铜基板接触的一侧为两个定位点，两个定位点之间设置有间距，所述定位块一侧的底部与铜基板之间通过定位点点接触。本实用新型在使用时，定位夹具结构与DBC接触面减小，挤碎DBC陶瓷层的风险大大降低；且定位夹具结构与基板间的助焊剂较少，两者粘合力更小，方便拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种减少DBC碎裂的焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020744526.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN212552170U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
张学良
申请人 ：
上海林众电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇环东二路153号
代理机构 ：
上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈酩
优先权 ：
CN202020744526.1
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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