一种真空压合机构的位置感应装置
授权
摘要
本实用新型涉及印刷电路板压合机械技术领域，尤其涉及一种真空压合机构的位置感应装置，解决现有技术中上传感器和下传感器不便于移动和不便于拆卸检修的缺点，包括机体，所述机体的下端设置有基座，所述基座的内部开设有卡槽，所述卡槽的内部滑动连接有卡块，所述卡块的上端固定安装有支座，所述支座的内部开设有滑槽，所述滑槽的上端滑动连接有上传感器。本实用新型通过设计滑块和上传感器、下传感器的固定连接，并通过上传感器下端固定安装的连接杆和下传感器上端固定安装的套杆，通过连接杆和套杆的滑动套接，使得滑块的移动可以带动上传感器和下传感器的移动，更加方便的对上传感器和下传感器的高度进行调节校准。
基本信息
专利标题 ：
一种真空压合机构的位置感应装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020746704.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211860713U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
胡丙林龚海华
申请人 ：
昆山创为兴电子设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇同舟路206号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020746704.4
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/14
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
