一种PCB电路板真空快压机压合机构的位置感应装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板真空快压机压合机构的位置感应装置，包括快压机本体和隔热板，所述快压机本体下方安置有平台，且平台右侧设置有支撑柱，所述支撑柱外壁连接有连接件，且连接件外表面开设有第一滑槽，所述连接件两端固定有安装片。该PCB电路板真空快压机压合机构的位置感应装置设置有连接片，连接片外壁贯穿有螺栓，且连接片通过螺栓与连接件之间构成活动结构，有利于通过旋转螺栓将连接片固定在连接件外壁，使其外壁通过滑块调整好位置的上传感器被固定，防止其位置发生偏移而影响压合效果，因为上传感器下方设置有下传感器，两者相互配合可有效监测感应到快压机本体的运动行程，有利于实时监控。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板真空快压机压合机构的位置感应装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021774515.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212628626U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
李健
申请人 ：
深圳市赛孚科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021774515.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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