防拆安全深度相机模组
授权
摘要

本实用新型提供了一种防拆安全深度相机模组,包括电路板、电源、安全芯片、防拆电路、导电柱、外壳以及后盖;后盖连接外壳的一侧面形成一安装空间;电路板设置在安装空间内;安全芯片、防拆电路以及电源设置在电路板上;防拆电路包括第一连接件和第二连接件;电源与第一连接件电连接;第二连接件电连接安全芯片;导电柱限位在后盖和防拆电路之间,以使第一连接件和第二连接件导通。在本实用新型中当攻击者拆掉后盖时,导电柱松动,第一连接件和第二连接件断开连接,使得安全芯片的电平发生变化,进而销毁密钥,使得深度相机模组报废,保证了深度相机模组的数据安全。

基本信息
专利标题 :
防拆安全深度相机模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020748997.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-08
授权号 :
CN212259191U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
张勇朱力吕方璐汪博
申请人 :
深圳市光鉴科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区白石路3609号深圳湾科技生态园二区9栋518B
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020748997.X
主分类号 :
H04N13/204
IPC分类号 :
H04N13/204  H04N5/225  
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332