一种CPU专用的导热板
授权
摘要
本实用新型属于CPU散热设备技术领域，尤其为一种CPU专用的导热板，包括导热机构和安装在其顶面的辅助机构，所述导热机构包括导热箱和导热盖板，所述导热箱的内壁固定连接有若干个导热铜管，所述导热铜管的两端均密封连接有连接管，所述连接管贯穿所述导热箱；将导热盖板的底面紧贴CPU顶面，密封凸缘紧贴CPU顶面，打开进料管，向导热箱内加注新的导热硅脂，在压力的作用下，将压板下方的导热硅脂向导热盖板一侧挤压，导热硅脂经由若干个渗透孔渗透至导热盖板外侧，对导热盖板和CPU之间的间隙进行填充，经由导热盖板内部向外侧填充导热硅脂，可使得导热硅脂有效的充满导热盖板和CPU之间的间隙，增大热传递的面积，提高热传递效率。
基本信息
专利标题 ：
一种CPU专用的导热板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020749248.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211628165U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
杜宇翔杜宇娟韩玉炜
申请人 ：
天津锢安特紧固件有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区海泰六道6号海泰绿色产业基地K2-6-301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020749248.9
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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