涂层测厚仪的探头结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种涂层测厚仪的探头结构，包括机体，所述机体上方连接有导线，所述导线另一端连接有检测探头，所述导线外部套设有柔性套管，所述柔性套管一端与机体上方固定连接，所述柔性套管另一端与检测探头固定连接，所述柔性套管内还设有伸缩杆，所述伸缩杆一端固定于机体上方，所述伸缩杆另一端设有把手，所述把手延伸出柔性套管，所述柔性套管沿表面开设有滑动槽，所述把手设置于滑动槽内。本实用新型提供了一种涂层测厚仪的探头结构，能够满足人们通过不同的方式利用探头进行检测，从而满足在不同环境下对涂层测厚仪的使用。

基本信息

专利标题：

涂层测厚仪的探头结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020749580.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-09

授权号：

CN212363155U

授权日：

2021-01-15

发明人：

张小强

申请人：

深圳市维创兴电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道沙三社区沙三路41号F1

代理机构：

深圳知帮办专利代理有限公司

代理人：

李赜

优先权：

CN202020749580.5

主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

G01B21/08