校正机和镀膜夹具
授权
摘要
本实用新型提供了一种校正机和镀膜夹具，校正机用于校正镀膜夹具，校正机包括平台、定位组件和校正组件；平台用于放置镀膜夹具；定位组件设置于平台的侧方；校正组件设置于平台的侧方，与定位组件相对设置。通过该校正机对镀膜夹具进行校正，减小因镀膜夹具各个部件之间的装配误差，而对镀膜夹具的装配精度的影响，使得镀膜夹具的装配精度更加精确，进而减小镀膜后的图案中心相对石英晶片中心位置的偏差，提升石英晶体谐振器的频率的一致性，满足晶体谐振器高精度化的要求。
基本信息
专利标题 ：
校正机和镀膜夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020751895.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN212582002U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
辜批林李庆跃骆红莉郭雄伟黄文俊林土全
申请人 ：
东晶电子金华有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市婺城区宾虹西路555号
代理机构 ：
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尚志峰
优先权 ：
CN202020751895.3
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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