焊头模块
授权
摘要
一种焊头模块，包括焊头组件，第一基座、第一移动单元、第二基座及第二移动单元，所述第一移动单元通过第一导轨与所述第一基座连接，所述第二基座上端连接至所述第一移动单元，所述第二移动单元的一端与所述第二基座的下端固定连接，另一端与所述焊头组件连接，所述焊头组件的一侧通过交叉滚子导轨与所述第二基座连接，所述焊头组件在所述第一移动单元的带动下，相对所述第一基座上下运动，并在所述第二移动单元的气缸带动下，在所述第二基座上上下移动，所述第二移动单元与所述第二基座之间设有压力传感器，用以测量所述焊头组件对待焊接产品的压力。本实用新型提供的焊头模块移动精度高，利于压力精密校正调整，提升产品焊接良率。
基本信息
专利标题 ：
焊头模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020753988.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN212761841U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
赵栋杰罗永民
申请人 ：
深圳市思榕科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区龙华清湖村委卫东龙工业区
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小丽
优先权 ：
CN202020753988.X
主分类号 ：
B23K37/02
IPC分类号 ：
B23K37/02 B23K101/36
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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