点焊头
授权
摘要
本实用新型公开了一种点焊头，包括固定座、连接头和吸盘，所述固定座内设有发热元件，所述固定座的侧面设有与所述发热元件抵接的点焊块，所述点焊块上设有通孔；所述连接头可拆卸地设于所述通孔内；所述吸盘设于所述连接头上，所述吸盘可伸缩，所述吸盘可伸进所述通孔内或伸出所述通孔外，所述吸盘的后端和所述通孔连通。吸盘前端可抵接并吸附芯片，固定座下移，可使得吸盘的前端往通孔方向收缩，最终使得点焊块将芯片压在卡体芯片槽内，被发热元件加热的点焊块将热量传递到芯片和卡体上，使得芯片和卡体粘贴在一起。当容易受损的吸盘损坏时，将连接头拆卸下来即可更换吸盘，方便快捷，无需更换整个点焊头，节约生产成本。
基本信息
专利标题 ：
点焊头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922219051.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211589033U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
何思博谭庆辉程治国
申请人 ：
东信和平科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张志辉
优先权 ：
CN201922219051.4
主分类号 ：
B23K37/02
IPC分类号 ：
B23K37/02 H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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