多频段PCB天线及无线通讯设备
授权
摘要
本实用新型涉及无线通讯技术领域，提供一种多频段PCB天线及无线通讯设备，上述多频段PCB天线包括基板，以及均设于基板上的接地贴片、主辐射贴片、低频辐射贴片和电感，主辐射贴片与接地贴片相互耦合，低频辐射贴片通过电感与接地贴片连接，上述多频段PCB天线可同时兼顾2G频段、3G频段、4G频段以及5G频段，使得无线通讯设备只需设置一通讯天线即可实现全频段无线通讯，有效节省安装空间，更便于对无线通讯设备中的其它电子元件进行合理安装布局。
基本信息
专利标题 ：
多频段PCB天线及无线通讯设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020774674.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN211743413U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
陈晓菡薛俊陈文宽
申请人 ：
普联技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南路科技园工业厂房24栋南段1层、3-5层、28栋北段1-4层
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈卓宏
优先权 ：
CN202020774674.8
主分类号 ：
H01Q5/328
IPC分类号 ：
H01Q5/328 H01Q1/24
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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