高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机
授权
摘要
本实用新型提供一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，包括机架、Y轴移送机构、加工平台、X轴移送机构、压紧机构、钻孔机构、铆压机构及控制系统。由于本申请的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机所对应的多层板加工工序，内层板和PP半固化片材料无需先钻定位孔，直接进行CCD识别靶点对位热熔绑定，然后经过本机进行钻孔和打铆钉一次完成铆压加固，可有利于减少因为加工误差，提高高多层电路板层间对准精度，实现无孔打铆钉。而且，也解决了因为传统工艺在热熔前打孔，产生的累计误差而在压合工序上导致电路板错位的问题，提高了电路板制作的品质，解决了做高端板对精度的要求。
基本信息
专利标题 ：
高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020775697.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-11
授权号 ：
CN211860678U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
蔡振得李舒武
申请人 ：
广东得为科技有限公司;广州期远电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道长泰路东城段73号1栋101室
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202020775697.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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