双工位口罩耳带焊接平台
授权
摘要

本实用新型涉及自动化设备领域的双工位口罩耳带焊接平台,包括安装架、操作台和焊接机构,焊接机构由两根焊头和超声波发生器构成,两根焊头的下方设有承托机构,操作台上设有左右排列的第一工位和第二工位,并在第一工位和第二工位上均设有结构相同的转盘,安装架与操作台之间设有用于带动操作台沿水平方向进行左右移动的移料机构。当操作台移动至右限位点时,此时可在第一工位自动焊接耳带,同时操作员可在第二工位放置待焊接耳带的口罩,当操作台移动至左限位点时,此时可在第二工位自动焊接耳带,同时操作员可取出焊接好的口罩,并在第一工位重新放置待焊接耳带的口罩,操作时可实现不间断焊接及不间断上料及下料,提高焊接时的工作效率。

基本信息
专利标题 :
双工位口罩耳带焊接平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020776150.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-12
授权号 :
CN212072998U
授权日 :
2020-12-04
发明人 :
周雪峰
申请人 :
广东威发激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市万江街道流涌尾社区工业区长茂工业园
代理机构 :
东莞中都知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
欧阳学仕
优先权 :
CN202020776150.2
主分类号 :
B29C65/08
IPC分类号 :
B29C65/08  B29C65/78  A41H43/04  B29L31/48  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/08
使用超声波振荡
法律状态
2020-12-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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