半轴套管

授权

摘要

本实用新型公开了半轴套管，包括半轴套管、上球体桥壳、下球体桥壳、内弧形嵌环、卡环和焊孔，所述半轴套管一端顶部卡套有上球体桥壳，所述半轴套管一端底部卡套有与上球体桥壳对应的下球体桥壳，所述上球体桥壳与下球体桥壳之间闭合焊设连接，所述上球体桥壳与下球体桥壳内壁均固定设有内弧形嵌环，所述半轴套管与上球体桥壳和下球体桥壳的顶部和底部均开设有对应的焊孔。使高球体桥壳与半轴套管之间不会出现滑动偏移的现象，可大大提高球体桥壳与半轴套管之间套接的稳定性；可进一步的增加半轴套管与球体桥壳之间连接的强度，使得半轴套管与球体桥壳之间一体性更高，不会出现松动的现象。

基本信息

专利标题：

半轴套管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020776841.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-12

授权号：

CN211995006U

授权日：

2020-11-24

发明人：

高建永王洪如王宪

申请人：

河南邓工机械制造有限公司

申请人地址：

河南省南阳市邓州市夏集镇迎宾路与纬一路交叉口西北角

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020776841.2

主分类号：

B60B35/14

IPC分类号：

B60B35/14 B60B35/16