半轴套管加工方法
公开
摘要
本发明公开了一种半轴套管加工方法,先按照钢材组分加工半轴套管的圆坯,随后对圆坯进行粗车及镗孔,再对工件进行热处理,热处理完成后加工工件的端面及倒角,随后采用半精车与精车加工各级外圆,最后对成型后的工件加工螺纹、键槽、花键、以及钻孔等。通过上述方式,本发明采用的钢材的组分和比例能够保证半轴套管圆坯具有更好的加工性能,便于后续的成型工艺的进行,此外,本发明的半轴套管加工工序设置合理、加工精度高,且热处理后工件在抗拉强度、延伸率、屈服强度、以及断面收缩率上均具备优异的表现。
基本信息
专利标题 :
半轴套管加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114559261A
申请号 :
CN202210249892.3
公开(公告)日 :
2022-05-31
申请日 :
2022-03-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
何志聪
申请人 :
湖北理工学院
申请人地址 :
湖北省黄石市桂林北路16号
代理机构 :
武汉卓越志诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
胡婷婷
优先权 :
CN202210249892.3
主分类号 :
B23P23/04
IPC分类号 :
B23P23/04 B23P15/00 C22C38/04 C22C38/02 C22C38/22 C22C38/44 C22C38/20 C22C38/42 C21D9/08 C21D1/18
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2022-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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