模块化建筑的防水连接结构

授权

摘要

本申请提出一种模块化建筑的防水连接结构，连接结构包括：第一建筑模块，第一建筑模块为板状；第二建筑模块，第二建筑模块为板状；两个支撑部，两个支撑部分别固定连接于第一建筑模块和第二建筑模块，两个支撑部突出于第一建筑模块和第二建筑模块的上表面，两个支撑部位于第一建筑模块和第二建筑模块彼此相邻的边缘位置；防水的第一连接部，第一连接部连接于第一建筑模块和第二建筑模块，使第一建筑模块和第二建筑模块防水地连接在一起；以及防水的第二连接部，第二连接部防水地连接于两个支撑部，第二连接部覆盖于第一连接部之上。通过采用上述技术方案，采用两层连接降低漏水风险，并且结构简单现场安装的工作量小，可以实现快速安装。

基本信息

专利标题：

模块化建筑的防水连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020777520.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-12

授权号：

CN212613059U

授权日：

2021-02-26

发明人：

谢寅严伟李文燕杜明弟李道全

申请人：

上海森松制药设备工程有限公司

申请人地址：

上海市松江区泖港镇中民路489号-1幢

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘新宇

优先权：

CN202020777520.4

主分类号：

E04B1/38

IPC分类号：

E04B1/38 E04B1/68 E04B1/76