一种便于均匀散热的计算机主机箱
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摘要

本实用新型涉及计算机机箱技术领域,且公开了一种便于均匀散热的计算机主机箱,包括箱体所述箱体内壁的前侧和内壁的后侧分别与两组限位环的外侧壁固定连接,两组所述限位环中位于前侧的限位环内壁与卡条的外侧壁固定连接,所述卡条的前侧与前盖板的后侧固定连接,所述前盖板的前侧与箱体的前侧对齐。该便于均匀散热的计算机主机箱,通过将计算机主板与安装座固定安装,并通过多组散热管与计算机主板相接触,使得装置对计算机主板热量的吸收较为均匀,增大了装置对计算机主板的导热面积,提高了散热的速度和均匀性,通过箱体右侧若干组散热扇的配合,以及前盖板、后盖板和侧板均开设有多组散热孔,加快了装置内空气的流动。

基本信息
专利标题 :
一种便于均匀散热的计算机主机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020780430.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-12
授权号 :
CN212084044U
授权日 :
2020-12-04
发明人 :
张步川
申请人 :
诸暨市智焘智能科技有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市诸暨市大唐街道永新路535号袜业智库5号楼2楼207
代理机构 :
绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈彩霞
优先权 :
CN202020780430.0
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-12-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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