一种便于计算机主机箱散热的装置
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摘要

本实用新型涉及一种便于计算机主机箱散热的装置,属于计算机技术散热领域。所述一种便于计算机主机箱散热的装置,包括主机箱体,所述主机箱体内底壁连接有底座,所述底座中部设有凹槽,所述凹槽底端设有减震垫,主板通过所述凹槽固定在所述底座上;导热硅胶片固定在所述主板背面,所述导热硅胶片上设有散热片;所述主机箱体左侧开设有散热口,在所述主机箱体右侧开设有另外多个进风口,所述散热口和所述进风口外侧均设有防尘网;防尘网可以防止一部分灰尘进入主机箱体内,同时也更利于散热;所述主机箱体右侧内壁设有微型风机装置,所述微型风机装置开启,加快主机箱体内空气的流动,带动主机箱体内热量流失,散热效果好。

基本信息
专利标题 :
一种便于计算机主机箱散热的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022269069.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN213715824U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
李司敏张佃文李纪永
申请人 :
山东信息职业技术学院
申请人地址 :
山东省潍坊市奎文区东风东街7494号
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN202022269069.8
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  F16F15/08  B01D46/10  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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