本实用新型公开了一种具有温度检测功能的FPGA扩展板安装结构，包括扩展板主体、安装板、固定壳和温度传感器，所述扩展板主体的下方设置有安装板，且安装板的上表面安装有固定壳，并且固定壳的内部设置有第一复位弹簧，所述第一复位弹簧的上方设置有连接板，且连接板的上方设置有温度传感器，并且温度传感器和扩展板主体的下表面相接触。该具有温度检测功能的FPGA扩展板安装结构设置有连接壳、安装块和活动板，通过连接壳和安装块之间的卡合对扩展板主体在安装板上进行限位，然后可配合活动板的作用将固定块进行卡合，完成对扩展板主体的安装，操作简单快捷，无需借助外界工具。