一种电子产品内散热导风结构

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摘要

本实用新型公开了一种电子产品内散热导风结构，包括固定板、气囊、导风架本体、安装架、进气管和导风管，所述导风架本体内部转动连接有散热风扇，且导风架本体前表面开设有散热孔，所述导风架本体一侧外端面固定有伸缩外杆，且伸缩外杆前表面螺纹连接有第一固定螺栓，所述伸缩外杆一侧外端面活动插接有伸缩内杆，且伸缩内杆一侧外端面焊接有固定板，所述固定板内部开设有第三通孔，且第三通孔的内部螺纹连接有第二固定螺栓，所述安装架固定在导风架本体的前表面，且安装架内部开设有第一通孔，所述气囊嵌入固定在安装架的内部，且气囊内部开设有第二通孔，所述气囊前表面连通有进气管。本实用新型便于调节可以适用于多种大小的电子产品。

基本信息

专利标题：

一种电子产品内散热导风结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020783612.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-13

授权号：

CN211982389U

授权日：

2020-11-20

发明人：

张立成

申请人：

沈阳网讯科技有限公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市浑南区新隆街2甲号第5幢1202号10153

代理机构：

广州渣津专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

曾妮

优先权：

CN202020783612.3

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20